岗位职责：

（一）研发战略与技术路线规划
1.根据公司战略规划， 统筹制定公司3-5年技术发展路线，覆盖800G/1.6T高速光互连、NPO/ CPO 配套微光学、高速FAU阵列、有源光组件等核心技术方向；
2.对接国内外头部光模块厂商开展前沿技术预研，输出系统化整体光学解决方案；
（二）全产品线研发统筹与技术攻坚
1.全面统筹无源器件（隔离器、耦合器、MPO、柔性光背板 高密度连接器、MT-FA）、有源封装、玻璃模压透镜、精密耦合工艺、自动化测试设备全链条研发工作；
2.主导新品NPI全流程管理，包含仿真设计、样品验证、工艺落地、多生产基地量产导入；
3.牵头攻克行业关键技术难题，重点突破CPO耦合封装、超精密光纤阵列、低损耗微透镜、高速并行光路等核心技术。
（三）团队、体系与知识产权管理
1.搭建研发组织架构，负责研发经理及骨干招聘、绩效考核、人才梯队体系建设；
2.建立研发标准化管理制度，规范图纸编制、产品测试标准；
3.统筹国内外专利布局、省市级工程技术中心、产学研项目申报；
4.严格管控核心技术资料和客户涉密方案，规范离职人员保密及竞业管理工作；
（四）跨部门协同与风险管控
1.协同市场、供应链、生产、品质等部门，统筹平衡技术方案、产品成本与交付周期；
2.牵头处理重大客户技术投诉、跨基地工艺异常等问题；
3.预判行业竞业、商业秘密侵权风险，建立技术隔离管控机制，有同类技术纠纷处理经验优先。

任职要求：

1. 学历专业背景：统招硕士及以上学历，光学工程、通信工程、光电信息等相关专业，博士学历优先。
2. 行业资历经验：具备10年以上光通信有源/无源器件研发从业经验，5年以上光通信行业研发中心负责人、研发总监高阶管理经验。
3. 核心产品经验（必备其一）
• 精通光纤阵列FA、MT/MPO高密度连接器、微光学透镜、玻璃模压等相关产品研发工艺；
• 熟悉CPO配套光学耦合组件、高速光模块无源配套器件、精密耦合封装工艺及量产落地。
4. 团队与运营管理经验：具备50人及以上研发团队独立统筹管理经验，拥有多厂区研发、生产协同落地实战经历，擅长研产一体化推进与落地管控。

岗位职责：

1. 聚焦光通讯领域核心产品（WDM滤光片、硅透镜、CPO玻璃基板等）相关工作，覆盖产品全生命周期管理、技术研发、工艺优化、市场对接等核心模块。
-2.跟踪光通讯行业前沿技术（如800G/1.6T光模块、CPO封装、硅光集成等）及竞品动态，参与技术预研、产品规划或差异化策略制定，助力提升产品市场竞争力。
-3.协同跨部门推进相关工作，对接生产、销售等团队，解决工作推进中的各类技术或协同问题，推动产品落地、技术转化或迭代升级。
-4.参与客户需求对接、技术支持、市场反馈收集等相关工作，配合完成产品推广、订单转化或技术优化相关事宜。
-5.撰写相关技术文档、报告、专利申请文件或产品相关材料，参与行业技术交流，提升团队整体专业水平。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子信息、光电子、通信工程、光学工程、应用物理等相关专业，具备光通讯行业相关工作经验，熟悉WDM滤光片、硅透镜、CPO相关产品或技术者优先。
2.具备扎实的光通讯领域专业知识，了解光模块、光芯片、光学元件等核心产品的技术原理、生产工艺及市场应用场景。
3.具备较强的逻辑思维、问题解决能力及执行力，能够快速适应行业发展节奏，主动推进各项工作落地。
4.具备良好的跨部门沟通、协调能力及团队协作精神，有较强的学习能力和创新意识，能够快速掌握行业新技术、新动态。
5.具备良好的抗压能力、表达能力，工作积极主动，责任心强，能够配合团队完成各项工作目标，助力公司光通讯业务战略落地。

岗位职责：

1. 技术战略规划：制定玻璃基板级封装中长期技术路线图，跟踪全球前沿技术，探索 "显示 + 半导体" 跨界融合应用。
2. 核心技术攻关：主导 TGV 成孔、通孔金属化、RDL 布线、玻璃与芯片键合等全流程核心工艺研发与良率提升。
3. 项目管理：负责项目技术规划，推动技术从研发到量产的转化。
4. 团队与资源整合：搭建研发团队，培养技术骨干；整合上下游产业链资源，开展产学研合作。

任职要求：

1. 学历与经验：硕士及以上学历，微电子、材料等相关专业；10 年以上先进封装研发经验，5 年以上玻璃基板 / TGV 技术经验，有从 0 到 1 搭建技术体系或量产线经验者优先。
2. 专业技能：精通玻璃基板级封装全流程工艺，深入理解玻璃材料特性、半导体封装原理及信号完整性设计；熟悉 2.5D/3D 封装、Chiplet 技术。
3. 项目能力：主导过至少 1 个玻璃基板封装重大研发或量产项目，有玻璃基载板、HBM 封装或显示与半导体跨界项目经验者优先。

岗位职责：

岗位职责：
1. 负责FAU、MMC、MPO光纤器件项目全生命周期管理，统筹新项目研发、工程转化、量产运营全流程工作。
2. 对接客户与内部各部门，梳理需求、确认产品规格与技术方案，制定整体项目计划，把控各关键节点进度。
3. 作为TPM职能：跟进产品光学设计、耦合、熔接、焊接、研磨等工艺，管控插损、回损、同心度等核心指标，推动技术问题攻关与工艺优化。
4. 作为EPM职能：主导新产品NPI导入、设备治具评估验证、试产落地，统筹工程变更、制程改善、良率提升与标准文件搭建。
5. 作为OPM职能：负责量产项目交付管理，跟进订单、产能、物料与交期，处理生产异常、品质客诉，保障稳定出货。
6. 定期统计项目数据，编制周报、月报及异常分析报告，建立风险台账，提前识别并规避技术、品质、交付类风险。
7. 管控项目成本、物料BOM与产品版本，推动流程标准化、降本增效，配合完成客户稽核与现场审核工作。
8. 维护客户关系，收集行业与竞品信息，结合项目运行情况提出优化建议，助力产品与项目持续迭代。

任职要求：

任职要求：
1. 本科及以上学历，光电信息、通信工程、机械、材料、自动化等相关专业。
2. 7年以上光通信行业项目管理经验，了解FAU、MMC、MPO光纤组件，有TPM/EPM/OPM相关工作经历优先。
3. 熟悉光纤器件生产工艺、测试标准及光学核心参数，具备技术判断、工程调试、问题分析基础能力。
4. 掌握项目运作流程，可独立统筹多部门协作，高效推进新项目导入、工程整改、量产异常处理等工作。
5. 具备良好的文档撰写、数据统计与风险预判能力，逻辑清晰，执行力强。
6. 沟通协调能力突出，抗压性强，可适应多项目并行节奏，兼顾技术、工程、运营多维度工作要求。

岗位职责：

1、负责FAU相关工艺流程的设计、优化与实施，助力提升产品质量和生产效率；
2、工艺设计与优化：根据产品需求，设计并优化FAU相关工艺流程，确保其高效性和可靠性；
3、为生产部门提供技术支持，解决工艺相关问题，确保产品符合质量标准；
4、制定并执行工艺验证计划，撰写验证报告，确保工艺设计符合设计输入和法规要求；
5、收集并分析工艺参数与性能数据，持续改进工艺流程，提高生产效率；
6、参与FAU设备选型、验证及维护，确保设备的正常运行和高效利用；
7、与研发、生产及质量部门紧密合作，推动新工艺技术的实施及优化；
8、撰写和更新工艺标准操作规程（SOP）、工艺流程图及其他相关技术文件；
9、完成上级交办的其他任务。

任职要求：

1、本科及以上学历，通信工程或相关专业；
2、3年以上FAU量产工作经验，工艺主管需具备团队管理或项目管理经验；                                                     
3、熟悉FAU技术及相关工艺流程设计；熟悉FA器件的开发及生产工艺，了解基本光无源或有源器件生产工艺；具备自动化测试设备或工艺开发经验优先；熟悉工艺设计工具及分析方法（如DOE、SPC等）；
4、优秀的跨部门沟通协调能力，能够独立解决复杂问题。

岗位职责：

1. 全面负责FAU、AOC、MPO连接器、光纤跳线全产品线工程技术、工艺体系搭建与迭代优化。
2. 主导新产品NPI导入、试样、试产跟进，输出工艺方案、制程标准、风险评估报告，确保新品顺利转量产。
3. 负责光纤研磨、组装、耦合、固化、端检、测试全制程工艺开发、参数固化与SOP标准化落地。
4. 攻坚MPO端面不良、插损回损超标、AOC光电耦合偏差、FAU组装公差等核心制程瓶颈。
5. 统筹量产工艺异常分析、批量不良复盘、制程问题闭环，建立工艺防呆与预防机制。
6. 主导工艺DOE实验、参数优化、治具工装改良，持续提升产品良率与制程稳定性。
7. 制定各产品关键工艺质控点、制程管控标准，落地制程巡检、首件确认、变更管控机制。
8. 配合研发完成产品可制造性评审，优化结构工艺设计，降低加工难度与制造成本。
9. 负责新工艺、新设备、新治具导入验证，完成工艺验证、量产验证与技术沉淀。
10. 统筹工程技术团队日常工作、工艺培训、技术梯队搭建，统一制程技术标准。
11. 对接客户审厂、品质稽核、工艺问题答疑，解决客户端制程相关质量异常。
12. 主导量产降本、工艺提效、良率提升专项技改项目，达成年度技术经营指标。

任职要求：

1. 本科及以上学历，光电、通信、机械、材料等相关专业。
2. 8年以上无源光器件、光纤链路产品工艺工程经验，5年以上工艺/工程总监管理经验。
3. 深度精通FAU、AOC、MPO连接器、光纤跳线全产品结构与生产制程逻辑。
4. 熟练掌握光纤切割、研磨、压接、组装、UV固化、耦合调试、端检测试核心工艺。
5. 精通MPO端面工艺控制、插损回损管控、偏心管控、高低温可靠性制程方案。
6. 具备完整的新产品试产、工艺导入、问题攻坚、量产转化全流程操盘经验。
7. 擅长制程不良根因分析，熟练运用DOE、PDCA、5WHY等工艺改善工具。
8. 熟悉光器件行业工艺标准、可靠性测试要求、客户审厂制程规范。

岗位职责：

1. 负责光学产品/系统的方案设计、参数定义及性能优化，满足项目需求与行业标准。
2. 开展光学技术研究与创新，解决光信号处理、抗干扰等关键技术问题。
3. 完成光学器件（镜头、传感器等）选型、测试及性能评估。
4. 跟进研发项目全流程，协调资源确保进度，解决过程中的技术问题。
5. 撰写设计文档、测试报告等技术资料并归档。

任职要求：

1. 本科及以上学历，光学工程、光电信息等相关专业。
2. 5年以上光学研发经验，有项目落地经验者优先。
3. 精通几何光学等专业知识，熟练使用相关光学设计/分析软件。
4. 了解光学加工工艺及检测方法，能操作光谱仪等常用测试设备。
5. 具备较强的创新能力、问题解决能力及团队协作精神，抗压性好。

岗位职责：

1. 负责光学产品/系统的方案设计、参数定义及性能优化，满足项目需求与行业标准。
2. 开展光学技术研究与创新，解决光信号处理、抗干扰等关键技术问题。
3. 完成光学器件（镜头、传感器等）选型、测试及性能评估。
4. 跟进研发项目全流程，协调资源确保进度，解决过程中的技术问题。
5. 撰写设计文档、测试报告等技术资料并归档。

任职要求：

1. 本科及以上学历，光学工程、光电信息等相关专业。
2. 5年以上光学研发经验，有项目落地经验者优先。
3. 精通几何光学等专业知识，熟练使用相关光学设计/分析软件。
4. 了解光学加工工艺及检测方法，能操作光谱仪等常用测试设备。
5. 具备较强的创新能力、问题解决能力及团队协作精神，抗压性好。

岗位职责：

1、扫地机器人软硬件系统方案制定、评估以及落地分解。
2、扫地机器人相关疑难问题攻关和优化。
3、负责扫地机器人软件的开发任务，按照项目预期目标完成软件开发，
   并完成编码实现、调试、验证等工作。
4、主导软件部门日常管理工作，确保项目顺利进行。

任职要求：

1、本科学历及以上，英语四级及以上。
2、5年以上扫地机器人相关开发经验。
3、有着良好的编码风格和软件架构设计能力者优先。
4、熟悉扫地机底盘控制、导航、SLAM、视觉算法等开发者优先。
5、熟悉全志、瑞芯微、地平线硬件平台者优先。
6、责任心强、抗压能力强、良好的团队合作意识、有一定的团队领导能力。

岗位职责：

1. 甄选硬件开发平台，参与 UWB,BLE 物联网等产品的概念设计，硬件开发、优化、评审、验证和生产过程；
2. 负责产品硬件电路开发，包括方案设计，器件选型，原理图设计，设计文档输出；带领小组产出有竞争力的方案，确保产品稳定可靠达标；
3. 为硬件系统或板级测试设计测试方法，过程工具；跟踪硬件缺陷，故障分析及解决；
4. 配合团队产品系统联调，支持产品硬件认证，量产相关问题处理；
5. 承担硬件相关方案评估，产品调研和竞品分析类工作；
6. 指导低级别硬件员工或协助其他硬件同事，集体按时完成项目目标。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子、通讯、信息工程，电气、无线电、自动化等相关专业。
2、8 年以上硬件产品设计开发经验，熟悉物联网设备通用解决方案，独立负责过物联网或智能电子设备类产品开发，有产品量成功产经验。具有 UWB 产品开发经验佳。
3、熟悉嵌入式系统硬件架构， 熟悉嵌入式 arm 平台硬件及外围电路， 加速度磁力计光感 IR 等传感器电路设计，可独立完成硬件设计及调试；熟悉
BLE/UWB/WIFI/NB-IOT， POE， USB,PWM 等通信供电协议和电路设计；
4、熟练使用原理图和 PCB 设计，了解 PCB 制程， 有手环手表类穿戴设备开发和射频制板经验佳。
5、 具有 SI/PI 问题分析能力，能独立分析问题及解决；有 PSPICE 或等效电路设计和分析软件的经验佳。
6、具备较好的团队协作和沟通能力；责任意识强；具有开放思维和良好的学习能力。
7、熟练使用示波器，逻辑分析仪等设备，能够焊接调试电路板，熟悉开发流程，有良好的设计习惯，文档输出规范；有大公司开发经验者佳。