全球化研发布局
坚持以研发为导向，每年将超过营业收入百分之五的资金用于研发。
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做世界级、高科技、环保型企业，实现客户、员工、股东和企业共同发展。
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聚焦光学、微电子双优质主赛道，积极布局新技术、新产品和新服务。
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坚持以奋斗者为本，以价值和贡献论功行赏，让为公司甘愿奉献、敢于付出的奋斗者们得到应有的尊重和回报。
CMP（Chip Miniaturized Package）封装技术，是通过塑封技术对产品内部的Sensor WB金线及MLCC等元器件实现全包裹，搭配一体镜头实现更小模组封装尺寸。此封装技术可以使用目前主流的Sensor，及成熟的CCM镜头系统进行封装，产品极具灵活性，同时满足客户高品质的成像质量，及更小的模组封装尺寸的要求，进一步提升手机全面屏的屏占比。
